У мережі з’явився 3D- ескіз плати Colorful iGame Z170 на чіпсеті Intel Z170 Express


 
Компанія Intel планує в другому півріччі випустити процесори Skylake . Для них буде призначений набір системної логіки Intel Z170 Express . Днями в мережі з’явилося зображення , на якому, як стверджується, показана концепція дизайну плати на чіпсеті Z170 , яку компанія Colorful може з часом додати в серію iGame .
 
На платі знаходиться процесорний гніздо LGA 1151 і чотири слоти DIMM для модулів пам’яті DDR4 сумарним об’ємом до 64 ГБ. Підсистему живлення передбачається побудувати по 16 – фазній схемі . Регулятори напруги , включені в схему, охолоджуються масивним охолоджувачем , який також охоплює чіпсет і інші компоненти. Додатково на охолоджувач покладено функцію розподілу механічних навантажень і зміцнення роз’ємів. Крім того, можна розгледіти отвори для підключення СВО.
На ілюстрації видно три слоти PCI – e 3.0 x16 і три слоти PCI – e 3.0 x1. Про деталі оснащення говорити рано , оскільки це лише концептуальне зображення, але слід відзначити наявність 12 портів SATA 6 Гбіт / с, слота M.2 , а також одного або двох слотів SATA Express . Звукова підсистема винесена на окрему друковану плату.
Якщо це зображення відповідає дійсності та розробка плати йде за планом , досить імовірно , що виробник покаже її на червневій виставці Computex 2015 .
Джерело: Baidu Forums
Baidu Forums

Оставить комментарий

Ваш email не будет опубликован. Обязательные поля отмечены *

Вы можете использовать это HTMLтеги и атрибуты: <a href="" title=""> <abbr title=""> <acronym title=""> <b> <blockquote cite=""> <cite> <code> <del datetime=""> <em> <i> <q cite=""> <strike> <strong>